半導体実装技術の基礎と応用 ー 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解 設計技術シリ-ズ高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解

1,800 TWD
會員價
1,620
發行商
361108
出版日期
2026/04/01
國際標準書號
9784910558554
版型/頁數
A5 21/328p
項目類型
Book
格式
-

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